主要能力指标	高多层(HLC)	高密度互联(HDI)	软板&软硬结合板	金属基
层数	1-24	4-16	FPC:1-6  RF：2-12	1-2
PCB板厚(mm)	0.3-3.4	0.27-3.2	FPC:0.05-1.0  RF：0.27-3.2	1.6 (63) - Typical                 3.2 (126) - Max.                     0.8 (32) - Min.
最小介质厚度(mm)	0.045	0.03	0.05	0.05
最大成品尺寸(mm×mm)	724 (28.5") x 622 (24.5")	610 (24")×475（18.7"）	FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1")                  Rigid: 545(21.5")×622(24.5")	520(20.5") x 610 (24.0")
内层基铜厚度(oz)	1/3-6	1/3-4	FPC:1/3-2  RF：1/3-4	/
孔壁铜厚(µm)	20-70	20/18,  25/20	20/25	20/25
外层完成铜厚(oz)	1-5	1-2	1-2	1-2
板材供应商	Rogers，Panasonic，Nelco，TUC，Isola，ITEQ，生益科技，Nanya，Taconic、EMC、斗山、华正新材、超声，上海南亚		生益科技，台虹，新杨等	华正，腾辉，ITEQ，生益科技，利昌等
板材性能类别	CME-1, CEM-3, 高CTI，无铅（中、高Tg），无卤，高频（碳氢、PTFE等等），高速（mid. loss、low loss、very low loss，ultra low loss等等）, PI, LCP			铜基，铝基
内层最小线宽/间距(mm)	0.05/0.05	0.05/0.05	FPC:0.04/0.04  RF：0.05/0.05	/
外层最小线宽/间距(mm)	0.05/0.05	0.05/0.05	FPC:0.04/0.04  RF：0.05/0.05	0.10/0.10
线宽公差(mm)	+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)	+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)	+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)	+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
层间对位精度(mil)	5	5	5	5
阻抗(%)	8	8	8	/
机械钻咀直径(mm)	≥0.15	≥0.15	≥0.15	1-6
激光孔径(mm)	≥0.075	≥0.075	≥0.075	/
PTH孔纵横比(最大)	14:1	14:1	14:1	4:1
Microvia纵横比(最大)	/	1:1	1:1	/
背钻深度公差(mil)	±3	±3	±3	±4
最大板翘度(%)	0.50	0.50	0.50	0.50
信号完整性	SET2DIL/Delta-L/VNA			/
表面处理方式	无铅喷锡，有铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，选择性OSP等			无铅喷锡，化学镍金，OSP
结构	通孔	5+N+5 Anylayer	普通对称结构（含飞尾），对称结构HDI	/
			Air-gap结构
			不对称结构，HDI
特殊产品
埋入类PCB	埋入平面电容、埋子板等			/
阶梯类PCB产品	PTH阶梯槽板， NPTH阶梯槽板，阶梯位金手指板，槽底图形的阶梯槽板等			/
散热类PCB	压合金属基板，埋铜块板，嵌铜块板、埋陶瓷基板、导电胶板、高导热材料板等			/
高密PCB	1mm pitch BGA背钻内层走2线，8mil过孔背钻板(D+6mil)，0.35mm pitch BGA HDI板等			/
其他特殊工艺	POFV（VIPPO），混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，侧壁金属化，N+N结构，局部厚铜，Semi-flex等